激光加工與傳統(tǒng)機(jī)械加工比較有以下特點(diǎn):
1. 加工速度快;
2. 熱變形及熱影響區(qū)小(適合加工高熔點(diǎn)、高硬度、特種材料)
3. 可對零件進(jìn)行局部熱處理;
4. 可對復(fù)雜形狀的零件、微小零件進(jìn)行加工,還可在真空中進(jìn)行加工;
5. 加工無噪聲,對環(huán)境無污染;
6. 與計(jì)算機(jī)技術(shù)技術(shù)相結(jié)合,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化;
7. 由于加工方法先進(jìn),可改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料
8. 可提高工件品質(zhì)。
應(yīng)用范圍:手機(jī)殼專用全自動(dòng)焊接,精度高,焊紋美觀,效率高;醫(yī)療器械金屬零部件的密封焊接;手機(jī)、MP3、金屬外殼及內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業(yè)。 手機(jī)五金殼專用激光焊機(jī)、特大模具激光焊機(jī)、大功率模具焊機(jī),雙燈大功率電池焊接機(jī),雙燈大功率自動(dòng)焊接機(jī)。
參數(shù)名稱
參 數(shù) 值
平均激光功率
150W
180W
300W
500W
最大單脈沖能量
90J
110J
激光焊絲
0.2-0.6mm
0.2-0.8mm
0.2-1.0mm
0.2-1.2mm
主機(jī)耗電功率
≤8KW
≤10KW
≤12KW
焊接深度
0 .1-2.5mm
0 .1-3.5mm
焊點(diǎn)大小
0.2-2mm
激光波長
1064nm
脈沖寬度
0.3-20ms(可調(diào))
連擊頻率
1-100Hz
瞄準(zhǔn)定位
紅光定位(可選CCD)
紅光定位(可選CCD) //
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