一、概述:
本產(chǎn)品采用微電腦控制，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；采用快速紅外線輻射和循環(huán)風加熱，溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成；能完成單、雙面板的焊接；可焊接最精細表貼元器件。
采用了免維護高可靠性設(shè)計，讓你用的稱心、放心。
二、產(chǎn)品說明：
1、超大容積回焊區(qū)：
在效焊接面積達：300 x 320 mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。
2、多溫度曲線選擇：
內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設(shè)計：
輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按你預設(shè)的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，無須你額外控制。
4、人性化的科技精品：
剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢；臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
5、完善的功能選擇：
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
6、技術(shù)參數(shù)：
有效焊接面積： 30 x32 cm
產(chǎn)品外型尺寸： 43 x 37 x26 cm
產(chǎn)品包裝尺寸： 50 x 43 x33 cm
額定功率： 1500W
工藝周期： 1～8 min
電源電壓： AC110V ~AC220V/50~60HZ
產(chǎn)品凈重： 12.5Kg
產(chǎn)品毛重： 14Kg
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