產(chǎn)品特點: 
● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術。 
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易，經(jīng)過一天訓練即可完全操作本機。  
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 
● 本機配備650W預熱溶膠系統(tǒng) ， 預熱范圍120x120mm。  
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。  
● T-862++完全能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。 
產(chǎn)品參數(shù)： 
電源電壓:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）； 
額定功率:800w; 
預設溫度:100℃-350℃;  
發(fā)熱元件:紅外線光源. 

裝機步驟： 
 1. 裝入導柱。首先放松調(diào)焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。 
 2.裝定位環(huán)。放松定位環(huán)緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環(huán)，裝入后旋轉(zhuǎn)定位環(huán)緊固螺母使其固定在相應高度。 
 3.整體裝配。①放松調(diào)焦架緊固螺母。②拿起調(diào)焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉(zhuǎn)導柱。③旋轉(zhuǎn)調(diào)焦架緊固螺母使調(diào)焦架固定。 
 4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉(zhuǎn)固定螺絲。