2008年最值得期待的十大半導體技術
|
| (發(fā)布日期：2008-1-15 18:22:10) 來源：電子工程專輯 |
![]() |
| |
在半導體技術的發(fā)展史上，2008年是承載了最多輝煌的年份，60年前，第一只晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。50年前，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進入了微電子時代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司，來自仙童公司的另一位員工C.Sporck則創(chuàng)立了AMD，他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日)，芝加哥的WardChristiansen和RandySeuss開發(fā)出第一個計算機的公告牌系統(tǒng)，成為普及Internet的啟明星，人類從此進入互聯網時代……2008年也是承載了夢想最多的年份，3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID……數不清的高科技夢想要在2008實現，“一年之計在于春”值此2008歲首，讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術!
一、802.11n
關注指數：★★★★★
雖然802.11n目前還沒有正式的標準發(fā)布，但供應商們已經按捺不住對它的青睞，很多供應商已經開始交付802.11n的產品。思科和Meru的802.11n產品吞吐率為每秒達100到200Mb，有些配置可達到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。
思科移動解決方案總監(jiān)BenGibson表示：“對802.11n來說，2008將成為非常有意義的一年，它將會為人們提供更高的可靠性和連通性�！盬orldWideTechnologies無線業(yè)務經理RyanRose對Gibson的觀點表示贊同，并表示，一旦802.11n標準被批準，“它將會使人們對無線技術的認識發(fā)生徹底的變革”。
NXP的802.11n解決方案演示了PC和機頂盒之間同時傳輸3部HDTV影片的效果，其流暢的質量讓我們看到了數字家庭聯網的雛形。Burton集團高級分析師PaulDeBeasi表示，下一年，人們將會看到采用非11g標準的11n膝上型電腦和筆記本。屆時，大多數的公司將會準備升級他們的無線局域網，11n應用將全面展開。
二、認知無線電技術
關注指數：★★★★☆
經過2007年緊鑼密鼓的籌備，認知無線電標準起草組織者日前向電子工程專輯獨家透露：IEEE802.22標準第1版本已初步完成，順利進入到第1版本的“收官”階段;一方面，IEEE802.22標準本身還會被進一步更新及完善;另一方面，基于IEEE802.22標準的實驗性平臺(產品)會在一兩年內被推出。另外，IEEESCC41(IEEEP1900)中有關認知無線電及動態(tài)頻譜管理技術的標準也在順利進行中
“網絡開放”已經成為未來無線通信必然的趨勢，“網絡開放”所依賴的核心技術脫離不了認知無線電的框架及其技術支持，這已經為認知無線電的應用埋下伏筆。美國FCC即將在1月份進行700MHz黃金頻段的拍賣，而Google竟然被預測是最可能的贏家，雖然Google雖然不做認知無線電，但是Google在無線移動通信及網絡方面的理念及目標是網絡向第3家甚至多家開放(NetworkOpenness);盡管目前Google還做不到“網絡開放”所期待的完全動態(tài)頻譜管理(DSA/DSM)，但現階段，初步的網絡優(yōu)化還是沒問題的。
所以，Google已經對認知無線電張網以待!在歐洲，歐盟今年即將正式開始的幾個跨國第7框架的大項目都要做認知無線電，相關頻譜開放也已提上日程。我們的近鄰日本也對認知無線電高度重視并有和歐洲相抗衡的成果。
2008年將是認知無線電技術厚積薄發(fā)的一年，這一改變人類未來無線生活的新技術將注定要吸引眾多目光!
三、45nm/32nm工藝技術
關注指數：★★★★
摩爾定律雖然準確預測了集成電路的未來發(fā)展，但卻給IC制造者帶來了無窮無盡的煩惱，因為不斷開發(fā)先進的工藝技術是實現這個定律的不二選擇。在半導體工藝從90nm、65nm乃至45nm、32nm邁進的時候，新的挑戰(zhàn)，新的困難不斷困擾著產業(yè)，當然，這些挑戰(zhàn)也在同時證明著人的智慧、科技的力量是無窮的!
現在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm產品開發(fā)計劃，雖然半導體工藝技術面臨越來越嚴峻的考驗，但是，2008，我們有理由相信，新材料與新的光刻技術能把45nm和32nm的精彩呈現給我們!
四、嵌入式多核技術
關注指數：★★★★
2007年PC處理器領域的多核風暴以Intel大獲全勝而AMD被燒的傷痕累累而告終，雖然首先開掘了多核金礦，但AMD終究敵不過財大氣粗的Intel，2008年，志得意滿的Intel又將多核風暴刮向哪里?嵌入式領域已經引起這位半導體巨頭的矚目，移動互聯設備(MID)是Intel進軍嵌入式領域的有效平臺，Intel打算在2009年推出Moorestown平臺，它包含了雙核Silverthorne處理器和Poulsbo單芯片芯片組。這些芯片可以與WiMax、Wi-Fi或3G手機服務模塊相匹配，從而為希望在設備中加入無線支持的廠商提供了選擇。在嵌入式領域，ARM已經率先推出Cortex-A9系列產品，該系列有兩個、三個乃至四個內核集群的產品，能提供超過8,000DhrystoneMips(DMIPS)的對稱多處理(SMP)性能。而TI也宣布將推出多核DSP，提升數字信號處理性能。風河公司的CTO則在12月的風河開發(fā)商大會上宣布了嵌入式多核的開發(fā)工具支持計劃，一場嵌入式多核技術風暴已經在成形，2008年，我們拭目以待!
五、Wimax
關注指數：★★★
2007年10月19日，ITU投票通過Wimax正式成為3G標準之一，這一由Intel主導的無線技術苦熬多年終于修成正果，目前，中國北京、天津、武漢等地都已經在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANSCommunications、GCT、富士通在內的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收發(fā)器產品，安捷倫科技、安立公司等推出不了支持Wimax的測試工具，預計隨著中國奧運會盛大開幕，Wimax應用也將進入收獲的季節(jié)。
六、超低功耗藍牙
關注指數：★★★
經過10多年的發(fā)展，藍牙終于在最近兩年迎來了收獲期，不過，藍牙的功耗和速率是影響其應用的軟肋，隨著運動和保健市場的興起，藍牙技術需要更低功耗和更高傳輸速率，2007年6中旬，藍牙技術聯盟和諾基亞共同宣布，致力于推廣諾基亞開發(fā)的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇并入藍牙技術聯盟旗下，Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規(guī)格的一部分。藍牙SIG(BluetoothSpeicalInterestsGroup)表示，超低功耗型的ULP(UltraLowPower)藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出臺。一些半導體公司如Nordic等已經宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預計，08年將是超低功耗籃牙勃發(fā)的一年，另外，集成UWB技術的高速藍牙規(guī)格(Bluetooth3.0)，預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術，最大速率為480Mbps。
七、RFID
關注指數：★★★
2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用，究其原因，芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素，進入2008年，隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開，RFID終于將開始走熱，首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案，其次，在終端應用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產帶有RFID芯片的紙箱，這說明RFID終于在零售業(yè)進入實質發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能，這將有利于RFID的應用普及�？梢灶A見，從2008開始，RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。
八、MEMS技術
關注指數：★★☆
以加工微米/納米結構和系統(tǒng)為目的的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術的微型化革命，它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴散、離子注入、測試、監(jiān)測與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機地聯系起來，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號，并將這些信號轉換成電子系統(tǒng)可以認識的電信號，而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號，進而發(fā)出指令，控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經被產業(yè)賦予厚望，但由于半導體工藝技術的拖累，MEMS技術的發(fā)展沒有達到預期的火爆，不過，我們注意到2007年，MEMS器件已經逐步商業(yè)化應用，富士通就已經在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼，可以在空中“噴寫”信息，并通過傾斜和移動手機來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBookQ2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基于MEMS技術的TPMS方案。2007年，微型傳感器技術也取得了長足的發(fā)展，隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發(fā)展，我們有理由相信，2008年，MEMS技術的應用熱潮即將展開!
九、SoC設計中的驗證技術
關注指數：★★
繼低功耗設計之后，SoC設計中的驗證技術已經成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上的晶體管數量越來越多，越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設計者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗證的方法，因為實現驗證要幾乎占去整個芯片設計工作的2/3，驗證實際上已經能成為IC設計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關鍵因素!2007年，EDA產業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具，預計2008年，這一難題有實質性改觀!
十、可重構技術
關注指數：★☆
誕生于上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfigurationofcircuitryatruntime)技術，由于受到硬件等諸多方面條件的限制，直到上個世紀九十年代中期才逐 |
版權聲明：
凡本網注明來源為“中國電氣自動化網”的，版權均屬于中國電氣自動化網，轉載請注明“來源：中國電氣自動化網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關法律責任。本網轉載自其它媒體的信息，不代表本網觀點和對其真實性負責，轉載均有出處,本網對轉載文章不存在侵權等法問題。 |
|
|
|
|
|
中國電子商務服務聯盟成員單位 瓊ICP備