一、歷經(jīng)50年的發(fā)展，我國電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展，無論產(chǎn)品種類、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術水平都得到很大提高。
二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來的年增速達20％，2006年我國電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷售收入超過6000多億元。我國電子元件的生產(chǎn)已進一步走向現(xiàn)代化和規(guī)�；�，從而確立了我國電子元件世界生產(chǎn)大國的地位。主要表現(xiàn)在：我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39％以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機產(chǎn)量已占全球的60％。但上述產(chǎn)品銷售額并非世界第一。這說明我國在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國從電子元件生產(chǎn)大國到電子元件生產(chǎn)強國還有很長的路要走。
三、我國電子元件行業(yè)存在的問題是：電子元件的生產(chǎn)大國，但決非生產(chǎn)強國。表現(xiàn)在：
1.低價取勝的營銷策略，勢必導致持續(xù)競爭力的降低，甚至喪失。我國元器件比日本產(chǎn)品的價格便宜5成極為普遍！電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價格，有的甚至不足日本廠商的1／10。其原因是我國絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設備和營銷上，但卻忽略了工藝的進步、人才的培養(yǎng)和技術開發(fā)的投入。
2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽誘電，目前MLCC的最高容量已達lOOμF，出貨量為170億個／月。太陽誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個制造工序，目前具備這種技術實力的廠家還很少，如在型號為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競爭對手目前還做不到的。
3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當前國際上倡導并實施的技術創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平差距甚遠。
4.新功能新結構和高性能（高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等）的電子元件仍需大量進口，一方面我國元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時元件進出口貿(mào)易逆差卻越來越大。
5.元件企業(yè)和整機企業(yè)缺乏深層次合作，導致元件企業(yè)信息不靈，與整機配套十分被動、滯后。通用元件生產(chǎn)過剩，新型整機研發(fā)所需新型元件，國內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國電子元件行業(yè)所存在的問題是：大而不強—企業(yè)規(guī)模偏�。涣毁F—產(chǎn)品技術開發(fā)能力弱，核心和關鍵技術依賴進口；低價競爭—營銷削弱了行業(yè)整體競爭力；片式化、復合化的技術發(fā)展緩慢，與世界強國差距很大。
四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對電子元件的技術需求。
1.隨著半導體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來越高，電子整機的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復合化和多功能化。
2.電子整機、無線通訊的工作頻率越來越高，已進入微波、毫米波頻段，要求相應的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復合化集成化。
二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來的年增速達20％，2006年我國電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷售收入超過6000多億元。我國電子元件的生產(chǎn)已進一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，從而確立了我國電子元件世界生產(chǎn)大國的地位。主要表現(xiàn)在：我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39％以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機產(chǎn)量已占全球的60％。但上述產(chǎn)品銷售額并非世界第一。這說明我國在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國從電子元件生產(chǎn)大國到電子元件生產(chǎn)強國還有很長的路要走。
三、我國電子元件行業(yè)存在的問題是：電子元件的生產(chǎn)大國，但決非生產(chǎn)強國。表現(xiàn)在：
1.低價取勝的營銷策略，勢必導致持續(xù)競爭力的降低，甚至喪失。我國元器件比日本產(chǎn)品的價格便宜5成極為普遍！電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價格，有的甚至不足日本廠商的1／10。其原因是我國絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設備和營銷上，但卻忽略了工藝的進步、人才的培養(yǎng)和技術開發(fā)的投入。
2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽誘電，目前MLCC的最高容量已達lOOμF，出貨量為170億個／月。太陽誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個制造工序，目前具備這種技術實力的廠家還很少，如在型號為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競爭對手目前還做不到的。
3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當前國際上倡導并實施的技術創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平差距甚遠。
4.新功能新結構和高性能（高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等）的電子元件仍需大量進口，一方面我國元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時元件進出口貿(mào)易逆差卻越來越大。
5.元件企業(yè)和整機企業(yè)缺乏深層次合作，導致元件企業(yè)信息不靈，與整機配套十分被動、滯后。通用元件生產(chǎn)過剩，新型整機研發(fā)所需新型元件，國內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國電子元件行業(yè)所存在的問題是：大而不強—企業(yè)規(guī)模偏��；廉而不貴—產(chǎn)品技術開發(fā)能力弱，核心和關鍵技術依賴進口；低價競爭—營銷削弱了行業(yè)整體競爭力；片式化、復合化的技術發(fā)展緩慢，與世界強國差距很大。
四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對電子元件的技術需求。
1.隨著半導體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來越高，電子整機的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復合化和多功能化。
2.電子整機、無線通訊的工作頻率越來越高，已進入微波、毫米波頻段，要求相應的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復合化集成化。
3高性能化高頻化電子設備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢。這要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展，電容器主要是降低ESR(等效串聯(lián)電阻)和ESL(等效串聯(lián)電感)。如3212型三端電容器(2200pf)，ESL=0.03nH，ESR=32mΩ，分別為常規(guī)產(chǎn)品的1／12和1／8。片式電感器的使用頻率已達到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達110GHz。
4對溫度也提出更高的要求。地質(zhì)勘探、汽車電子和航空航天領域的需求在-55℃～+150℃。-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機薄膜電容器，150℃2000h高溫的鋁電解電容器已經(jīng)面世，500℃～1100℃的高溫熱敏電阻已在汽車電子中獲得應用。
六、我國電子元件的發(fā)展趨勢。
1片式化、小型化。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品尺寸正在從0603型向0402型過渡，而更受市場歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。
2多功能化。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。
3集成模塊化。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術的突破，才使無源集成技術進入了實用化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為備受關注的技術制高點。
4微波、高頻化和寬帶化。目前電子整機向微波、毫米波、高頻寬帶方向發(fā)展的趨勢十分強勁。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳輸速度已從2．5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些都對電子元器件的高頻和寬頻化提出了更高的要求。
——電子科技大學教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝 |
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