我國首款云端智能芯片發(fā)布！

據(jù)媒體報(bào)道，今天（5月3日），中國科學(xué)院在上海發(fā)布了寒武紀(jì)MLU100云端智能芯片，這也是我國首款云端人工智能芯片。從終端到云端，其性能大大提升，也為視覺、語音等復(fù)雜場景的云端智能處理提供了重要支撐。

作為我國首款云端智能芯片，正式亮相的寒武紀(jì)MLU100采用了最新的架構(gòu)和工藝，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算，高性能模式下的等效理論峰值速度可達(dá)每秒166.4萬億次定點(diǎn)運(yùn)算，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人、中科院計(jì)算所研究員陳天石介紹，云端智能芯片，是面向人工智能領(lǐng)域的大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，它和終端芯片的最大的區(qū)別，就在于它的運(yùn)算能力更強(qiáng)。

由中科院計(jì)算所智能處理器中心孵化的寒武紀(jì)科技，在2016年發(fā)布了全球首款商用終端智能處理器，已應(yīng)用于千萬級智能終端中。相對于以往的終端智能芯片而言，最新發(fā)布的云端智能芯片在運(yùn)算速度上提升了近百倍，不僅可獨(dú)立完成各種復(fù)雜的云端智能任務(wù)，還可以與寒武紀(jì)系列終端處理器完美適配，協(xié)同完成各種復(fù)雜的智能處理任務(wù)。

中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去在手機(jī)等終端上應(yīng)用的智能芯片，到今天更高一層的云端人工智能芯片，它可以使人們在手機(jī)等終端的應(yīng)用上升為未來在云端比如說智能語音系統(tǒng)等領(lǐng)域更加廣闊的應(yīng)用，所以這是一個(gè)開拓性的進(jìn)展。