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產品中心 |
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研祥JDS-1501
產品特性：
采用寬溫、高亮15″LCD屏
面板鋁合金板成形，機箱不銹鋼板成形
采用硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷鋁合金面板硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷
安裝方式兼容面板型、壁掛式
全新的加固安裝結構設計與電磁密封設計
產品規格：
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研祥JDS-0601
產品特性：
采用寬溫、高亮6.4″LCD屏
面板鋁合金板成形，機箱不銹鋼板成形
鋁合金面板硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷采用硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷
安裝方式兼容面板型、壁掛式
全新的加固安裝結構設計與電磁密封設計
產品規格：
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研祥JDS-0801
產品特性：
采用寬溫、高亮8.4″LCD屏
采用鋁合金面板硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷
機箱不銹鋼板成形
安裝方式兼容面板型、壁掛式
全新的加固安裝結構設計與電磁密封設計
產品規格：
顯示屏: 8.4″TFT LCD
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研祥JEC-1504
產品特性：
優質鋁合金板材成形的機箱結構
采用特殊的加固技術、隔振技術和三防技術
具備優異的電磁兼容性能
產品輕便、堅固，工作可靠
適用于車載、機載和野外使用
產品規格：
CPU處理器： P-M 1.4G
內
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研祥JPC-8401
產品特性：
采用P 4長卡主板加無源工業底板擴展架構
提供多個PCI與ISA擴展槽
I/O接口齊全，全部航空插座接出
硬質鋁合金面板,機箱采用優質不銹鋼板成形
電子部件經過全面的三防處理
產品規格：
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研祥JDS-1001
產品特性：
采用寬溫、高亮10.4″LCD屏
面板鋁合金板成形，機箱不銹鋼板成形
采用硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷鋁合金面板硬質陽極氧化，耐腐蝕與劃傷
安裝方式兼容面板型、壁掛式
全新的加固安裝結構設計與電磁密封設計
產品規格
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研祥JEC-1503
產品特性：
優質鋁合金板材機箱結構
特殊加固與抗震設計
環境與EMC性能優異
適合于軍用車載和野外使用
產品規格：
主板： 低功耗主板
CPU： P-M 1.4G
內存： 512MB DDR
存儲體：
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研祥EC5-1811LD2NA
產品特性：
主板采用Intel x86低功耗芯片組和酷睿雙核CPU，支持SATA、在板內存、SSD、CPU、USB2.0; 支持PCI-Express雙千兆網口與4個串口(RS232/485)通訊。該板可應用車載型環境，支持無風扇應用，可滿足惡劣環境
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研祥JMB-4811CLDNA
產品特性：
主板采用Intel低功耗、高性能芯片組945GME+ICH7M搭配Intel Core™2 Duo L2400，T2500；支持SATA，4個USB2.0、4個串口（其中2個RS-232/422/485可選）、1個千兆網口，1
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研祥JMB-0811LD2NA
產品特性：
ATX板卡尺寸（305mm X 244mm）
Intel GME965芯片組，Core 2 Duo Processor
顯卡：X3100顯卡，支持VGA+ LVDS雙顯示
支持雙千兆網口，8個USB2.0，4個COM
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研祥智能科技股份有限公司
