在提高功率密度的需求下，用于工業(yè)的電源模塊不僅向著低電壓大電流的方向不懈努力，而且體積也從1/4磚、1/8磚、到1/16磚不斷縮小著；與此同時，便攜設(shè)備配套的電源部分在pcb板上占據(jù)的“地盤”也被擠得越來越小。
　　為了滿足設(shè)備對電源提出的持續(xù)縮小尺寸、降低成本等苛刻要求，電源芯片廠商正嘗試把線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、PWM控制器、LDO和充電IC等不同元件集成到單個器件上，以提供完整的電源解決方案。很明顯可以發(fā)現(xiàn)：功率集成技術(shù)越來越簡化了電源的結(jié)構(gòu)。
　　功率器件被廣泛的集成
　　在AC/DC轉(zhuǎn)換器中集成PFC或PWM，能有效減少電網(wǎng)污染并提高轉(zhuǎn)換效率，這已經(jīng)得到廣泛普及。此外，很多功率器件，如MOSFET、二極管等也與PWM控制器等一起，被集成在單一芯片內(nèi)，從此在PCB上“消失”。目前不僅一些國外半導(dǎo)體廠商有此類產(chǎn)品，很多本土廠商也陸續(xù)推出很多產(chǎn)品，在此不再贅述。
　多個LDO與DC/DC集成
　　通過多個LDO與DC/DC的集成，單一芯片可為設(shè)備輸出多路電壓，滿足產(chǎn)品中不同部件的不同電壓需求。并且，在輕載的時候LDO代替DC/DC轉(zhuǎn)換器工作，有利于實現(xiàn)更小的噪音以及更高的效率。例如在美國國家半導(dǎo)體(NSC)的PowerWise能源管理單元的系列產(chǎn)品中，就把LDO、升壓/降壓功能或MOSFET集成在DC/DC內(nèi)。NSC亞太區(qū)便攜式設(shè)備電源管理產(chǎn)市場經(jīng)理羅振輝介紹，“我們的LP3971產(chǎn)品中內(nèi)置了3個高效率的1600mA可設(shè)定降壓轉(zhuǎn)換器及6個可設(shè)定的LDO穩(wěn)壓器，因此可以滿足像英特爾XScale處理器等單片機系統(tǒng)的嚴格供電要求。”
　　此外，TI也有款電源管理產(chǎn)品TPS65020集成了三個具備集成FET的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、三個線性穩(wěn)壓器以及一個I2C通信接口，可實現(xiàn)全面的可編程性與內(nèi)核電壓的動態(tài)電壓縮放。該器件可用于包括智能電話、PDA、數(shù)碼相機以及便攜式音頻與媒體播放器等。該器件的開關(guān)頻率為1.5MHz，使設(shè)計人員能夠采用諸如2.2μH電感器等小型外部組件，從而顯著節(jié)省板級空間。
　　除了集成多個DC/DC和可編程穩(wěn)壓器外，意法半導(dǎo)體還把一個完整的USB-OTG塊和主流的存儲卡接口，以及處理器電源監(jiān)控和復(fù)位監(jiān)控組件集成到STw4810。其中一個獨立的DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器在600mA下為處理器內(nèi)核提供1V到1.5V電壓，另一個為I/O功能和通用功能提供1.8V的電壓。三個LDO可編程穩(wěn)壓器給輔助設(shè)備和外設(shè)接口供電。USB OTG標準解決了市場對便攜設(shè)備如手機、相機、PDA和MP3播放器之間無需連接主機即可在低功耗條件下互相通信的要求。
　　更多安全功能的集成
　　為了預(yù)防難以預(yù)測、具有潛在危害的瞬態(tài)電源尖峰和過熱環(huán)境的風(fēng)險，增強系統(tǒng)保護能力，一些標準功能，如外部保護，可被集成進IC里。比倒裝芯片的封裝還要薄的NCP1526厚度僅為0.55mm，是安森美一款采用UDFN封裝的集成轉(zhuǎn)換器，它不僅集成了低噪聲LDO，高頻振蕩器，而且把軟啟動、逐周期電流限制和熱關(guān)機保護等增值特性也集成了進去。尤其適合PMP、MP3播放器、手機數(shù)字多媒體廣播或手持終端數(shù)字視頻廣播芯片組等多媒體便攜式設(shè)備的應(yīng)用微處理器供電。
　　通過把熱插拔控制器和基于12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)集成進數(shù)字電源監(jiān)視器，美國模擬器件公司(ADI)的ADM1175-8系列，能夠有效地測量和管理刀片式PC和電信系統(tǒng)中的功耗。其中熱插拔控制器可以保護板卡免受電源和過熱的瞬態(tài)沖擊，并且允許板卡從2.7至14V供電的背板在工作期間安全地插入和拔出；數(shù)字電源監(jiān)視器可以測量每個板卡的電源使用狀況并且通過數(shù)字接口將數(shù)據(jù)發(fā)送給片外控制器。高度集成后，元器件成本比分立解決方案減少了33%，并把通常僅每秒100次采樣提高到每秒10,000次采樣。
　　未來必定還有更廣的集成組合
　　竭盡妙招解決集成負面影響
　　集成可以提升電源性能。集成之后的電源變成一個密封的塊，電源連線之間的電感、電磁干擾等大大減少。“更多的集成意味著外部更少的元件數(shù)量，對工程師來說，減少外部元件的變數(shù)，能帶來更高的可靠性，并簡化其設(shè)計。”安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品經(jīng)理蔣家亮認為，“不過由于IC電路的復(fù)雜度提高，有可能會產(chǎn)生寄生元素。對于這個弊端，我們一般通過關(guān)閉電敏感器件或用消隱功能來解決。”由于在設(shè)計芯片的時候，考慮了市場和客戶的需要，故設(shè)計出來的產(chǎn)品能針對客戶所需，如驅(qū)動能力高、EMI抖動效果好、高能效、過壓保護、低待機能耗、簡化電路設(shè)計等等，他補充道。
　　電子產(chǎn)品越做越小，這導(dǎo)致大量的熱集中在較小的范圍，容易引起溫度過高，引發(fā)散熱難題。蔣家亮建議設(shè)計工程師通過良好的PCB布局來解決散熱難題；或者采用表面貼裝(如QFN)器件來代替直插穿孔器件。此外，NSC有一些新開發(fā)的電源產(chǎn)品帶有熱能調(diào)節(jié)功能，以LP3971為例，系統(tǒng)設(shè)計工程師只要采用動態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)，供電系統(tǒng)便可根據(jù)處理器的工作量及時鐘頻率調(diào)節(jié)輸出電壓，幫助系統(tǒng)進一步降低功耗。
　　對于IC供應(yīng)商來說，使更多功能集成在芯片上，也是抵抗價格不斷下降的一種方式，以在激烈的競爭中保持優(yōu)勢。“不過在模擬IC設(shè)計中，集成化進度稍微慢一點，這歸結(jié)于需要使用大量的被動器件，譬如電感和電容。”Micrel公司電源產(chǎn)品市場總監(jiān)Ralf Muenster指出，“例如在模擬電源管理中，一種典型的集成方式是將幾個線性穩(wěn)壓器整合進單一的電源管理IC中。由于IC封裝所能消散的最大熱量有限，所以一定程度上限制了集成。由于線性穩(wěn)壓器的效率就是輸出電壓與輸入電壓的比率，這是很大一個限制。”
　　深耕芯片級之外，半導(dǎo)體廠商嘗試電源模塊領(lǐng)域
　　“電源設(shè)計的未來趨向是更輕巧，設(shè)計師不想再要一些外圍的元器件，只希望用一顆電源管理IC便能大功告成。”蔣家亮指出，“我們預(yù)計對集成化電源管理芯片有大量市場需求的應(yīng)用將包括機頂盒、DVD、筆記本電腦適配器、ATX、LCD電視顯示器電源、打印機電源等。DC/DC穩(wěn)壓器會是安森美一個集成發(fā)展的方向，以滿足高功率密度、低能耗及高能效的要求。”
　　不僅局限于芯片級，由于高集成電源管理產(chǎn)品本身也是由不同的電源模塊組成，一些沒有體積限制的電子產(chǎn)品的制造商也會選擇電源模塊以增加設(shè)計的靈活性。相比于模塊電源廠商，半導(dǎo)體廠商的微型電源模塊往往體積更小。目前許多半導(dǎo)體廠商表示，未來電源模塊與高集成電源管理方案將一同發(fā)展。TI、凌力爾特、IR等半導(dǎo)體公司也都推出了自己的微型模塊化產(chǎn)品。羅振輝也透露，“NSC未來將同時開發(fā)不同的高集成度電源管理方案及電源模塊，以滿足不同客戶的需求。”
　　事實上，并不只是沒有資源或不具備技術(shù)專長的公司開始青睞集成程度高的電源管理芯片。“其實對我們來說，公司有足夠的開發(fā)資源。但確定合適的DC/DC控制器IC、MOSFET、電感器、電容器、電阻器和二極管等都需要花費時間，而且后期還得再進行復(fù)雜的調(diào)試。”某電子公司電源工程師表示，“考慮到快速上市的壓力以及有限的PCB面積，我們還是選擇了凌力爾特這款10A降壓型DC/DC——μModule LTM4600。這款芯片內(nèi)置電感器、MOSFET、DC/DC控制器、補償電路和輸入輸出旁路電容，使我們投入在這方面的設(shè)計力量大為減少，而且PCB變得非常簡潔。值得一提的是，它還可以并聯(lián)使用從而把負載電流能力提高到20A。”目前μModule系列又新了5款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、電信、刀片服務(wù)器、測試/測量等領(lǐng)域。