已成為無錫支柱產業的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產業份額的新區，海力士今年再增11億美元實施項目升級，華潤微電子8英寸生產線月產能3萬片的目標年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區，令人期盼的無錫國家集成電路設計中心也將拔地而起。

    集成電路產業的發源地之一——這個稱號足以說明無錫曾經的輝煌。上世紀80年代末，無錫承擔了我國第一個微電子產業國家工程，由此積累了雄厚的產業基礎。如今，作為八大戰略性新興產業之一，無錫微電子行業面臨著一場突破自我、突破瓶頸、實現更高層次躍升的攻堅戰。

    實力

    這些截止到去年底的數據，也許更能說明無錫微電子在國內所處的地位：產值占全國的22.5%，其中晶圓營收總值以40.78%的比重居全國第一，封測、設計業分列全國第三、四位；國家發改委發布的2009年鼓勵的集成電路企業名單中，無錫有16家名列其中，占總數的11.6%。

    無錫的微電子產業在大踏步前進。曾培養出大批業內精英的“黃埔軍校”——華潤微電子，經過一番改革改制、技術改造以及資產重組后，煥發了活力，尤其是百億港元的科技投入，讓華潤微電子在核心技術突破方面成果卓著。去年，國內唯一一條依靠自有資金、技術、市場投資建設的8英寸晶圓生產線在華潤投產，一舉奠定了其在模擬集成電路的領先地位，占領了國際競爭的戰略制高點。眼下，這家企業的業務已貫穿設計、制造、封裝測試等上下游環節。

    不僅本土企業成長迅速，無錫的產業發展環境更為全球業界所矚目。抓住國際半導體產業轉移的機遇，以海力士、英飛凌等為代表的一大批具有國際當代水平的集成電路制造、封裝企業，在新區形成了高度集聚的局面。海力士不僅晶圓工藝從90納米到66納米、54納米一路升級，更將后道的封裝工藝移至無錫，延伸了產業鏈。

    如今，超過160家的各類集成電路企業匯聚無錫，形成了一條涵蓋設計、制造、封裝、測試等領域的完整產業鏈，成為這座城市最具代表性和區域競爭優勢的新興產業。更令無錫人自豪的是，無錫的集成電路產業同樣是先進技術水平的代名詞。市科技局副局長王友根舉例說，國家2009年啟動的“極大規模集成電路成套工藝與制造裝備”科技重大專項中，無錫有6個企業7個項目入選，獲撥7億多元資金，僅次于北京和上海。

    活力

    王新潮的大膽業界聞名。長電科技從一家瀕臨破產的小企業一路前行，勢如破竹，多半倚仗“王大膽”謀定而后動、該出手時就出手的果斷作風。去年，長電已坐穩國內封裝企業第一位和全球封裝企業第八位，并且牽頭成立了IC封裝測試技術創新聯盟。“長電就相當于盟主”，市科技局相關人士笑稱。

    在長電科技身上，人們見識到了無錫微電子企業的活力。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田曾表示，無錫的產業綜合優勢中，除了專業的研究所、實力雄厚的制造公司外，無錫擁有眾多活力四射的IC企業是相當重要的因素。

    早先國內的集成電路設計，多是反向設計。說白了，就是成品倒推式的研究，擺脫不了模仿的痕跡。但近年來，無錫以民營企業為主體的設計企業漸漸嶄露頭角，基于積極的技術創新、敏銳的市場嗅覺等特點，它們表現出了發現和開辟新市場的能力。比如，在面臨國際金融危機時，力芯微電子及時調整策略，推出手機外圍電路芯片，率先開辟出新市場。

    如今，無錫已擁有百余家各類集成電路設計企業，以DSP、MEMS加速度傳感芯片、多媒體SOC芯片等為代表的一批高端產品相繼研發成功，年營業收入超過億元的已有5家。

    讓國內專家所認可的產業活力，很大程度上得益于無錫廣為人知的“530”計劃。全市引進的“530”企業中約有8%集中在IC設計領域，對于一個專業領域而言，這個比例算比較高了；如果放大到集成電路產業，“530”企業所占比例則接近1/3。

    美新是較早一批海歸企業的代表，曾基于熱對流技術成功生產出20多種低成本、高性能傳感器芯片，其產業化之勢在全球經濟危機時依然堅挺；去年剛落戶的中科龍澤，經過一年的研發設計，首批應用在手機上的通訊芯片得到了中國電信的認可，今年上半年已實現5000萬元的銷售。在這種“前有尖兵后有追兵”的格局下，大批具有國際先進技術和設計理念的全新企業，為集成電路產業注入了新鮮血液，更帶動了水平的整體提升。

    在全國IC設計產業化基地中，無錫具有最為獨立的園區和完整的服務體系，這恰是諸多IC企業生存發展的土壤。來自市科技局的信息顯示，整合現有資源，一個覆蓋產業的、完整的、滿足發展需要的公共服務平臺，已在無錫形成，國家集成電路設計無錫產業化基地內，集聚了EDA、FPGA、可靠性、測試、快速封裝等軟件、硬件平臺，設計人員還能在設計過程中隨時溝通和交流。

    潛力

    7月，美國集成電路專業風投公司Tallwood和新區簽約，無錫微電子未來發展之路上，又多了一支5000萬美元的IC投資基金的助力。

    “全球都公認，IC設計未來的機會在中國，Tallwood是在提早布局”，新區相關人士表示，該基金的落地，從資本、人才角度彌補了無錫集成電路產業平臺的弱項。盡管目前投資項目還沒有正式運營，但投資意向十分鮮明地鎖定了物聯網產業上游的核心環節。

    從全球到中國，再到無錫，Tallwood目標圈的縮小表明了其對“東方硅谷”的信心。事實上，作為物聯網產業不可或缺的一個環節，無錫的集成電路產業正迎來新的發展契機。關鍵時刻，無錫更需要清醒。

    一份最新的國內IC產業集聚城市優勢比較分析，能夠讓無錫正視自己的優劣勢：擁有完整的產業鏈、產業集聚高；但制造業比重高，設計、封測比重較低。這幾年，雖然設計產業發展順風順水，中低端產品卻占比不小，以至于競爭力低，這也正是為什么會有大批企業在金融危機時業績大幅下滑。同時，人才培養支撐不夠、人才容易流失也是當下面臨的問題。

    人們已經意識到這一點。微電子產業的“六年行動計劃”里，以IC設計業為龍頭，形成產品與產業結構不斷優化的發展格局，推動產業不斷向價值鏈高端攀升，被寫入微電子產業“六年行動計劃”的戰略部署中，新區、濱湖和江陰將分別挑起重任。

    專家認為,未來全球集成電路產業的競爭必將是IC設計業的競爭，所以無錫應該加大力度鼓勵創業集聚IC設計人才，盡快為IC產業和企業培育和創造市場，加大產業公共技術平臺的建設。與此同時，鼓勵有實力的IC設計企業進行兼并重組也至關重要。國家集成電路設計無錫產業化基地負責人陳天寶說，現在本地的設計資源分散在眾多小公司里，著眼于現有企業的重組整合，當成為一項全市行動，“做大設計企業的規模，不在于單純的企業數量的增加”。

    需要看到的是，很多“530”企業尚未實現產業化，但面臨著成立幾年后資金鏈斷裂的問題，所以政府應該早做預案，吸引有實力的企業進行兼并重組。相應地，金融的扶持力度也應跟上，支持一家優勢企業進行兼并，或許比支持三家小企業的成立更見效。

    追求永無止境。瞄準“東方硅谷”的目標，無錫渴望著再次騰飛。“雙倍增計劃”中為微電子產業設定了一個宏偉規劃：到2012年和2015年，產業規劃分別達到500億元和1000億元，真正成為在國際上具有較大影響力的集成電路產業化基地。無錫，有信心！