英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。

    根據協議規定，三菱電機將新一代功率芯片，應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍：15A至150A，電壓等級：600V和1200V)的產品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創造者，英飛凌將繼續采用自己的芯片技術和模塊制造技術，生產和供應范圍相同的兼容器件。

    SmartPACK/-PIM模塊用戶將會受益于全球兩大IGBT模塊領先廠商的全新合作。