據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)表的報(bào)告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預(yù)測(cè)。

    SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍在繼續(xù)。我們對(duì)于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將超過我們?nèi)ツ?1月的預(yù)測(cè)持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。

    SIA去年11月預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體銷售收入將達(dá)到2421億美元，比2009年增長(zhǎng)10.2%。SIA在計(jì)算每個(gè)月的數(shù)字的時(shí)候采用3個(gè)月移動(dòng)平均數(shù)字。

    Scalise說(shuō)，2月份的銷售數(shù)字反應(yīng)了半導(dǎo)體銷售的繼續(xù)復(fù)蘇。半導(dǎo)體的需求主要是新興市場(chǎng)的電子產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)推動(dòng)的。推動(dòng)半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)的兩個(gè)主要產(chǎn)品PC和手機(jī)在2010年的銷售量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10至15%。

    今年2月全球半導(dǎo)體銷售同比增長(zhǎng)了56.2%。但是，投資者在高興之前應(yīng)該注意到，由于去年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，這個(gè)同比標(biāo)準(zhǔn)是非常低的。