據(jù)CNET News.com報道，英特爾表示未來納米管技術必將代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅有線技術，成為半導體的主要設計根基，憑借該技術更新，目前基本上所有芯片產業(yè)的發(fā)展桎梏都將得以突破。

　　據(jù)悉，目前英特爾正在進行碳基納米管的測試，鑒定其究竟能將芯片性能提高多少。英特爾實驗室總裁將在下周美國圣.佛朗西斯科舉辦的國際SAVS會議上，繼續(xù)討論碳基納米管的技術型問題。據(jù)悉，目前芯片巨頭正就納米管芯片技術問題，與加州理工學院、哥倫比亞大學、伊利諾斯大學以及波特蘭州立大學進行合作。

　　據(jù)專家透露，納米管技術，將有望解決困擾科學家多時的芯片“內連接”問題。根據(jù)莫爾定律，每兩年芯片元件的尺寸就要縮小一半，然而芯片“內連接”尺寸的縮小，就意味著電阻增大，這也將導致產品的性能下降。實際上，當年之所以從鋁過渡到銅芯片材質，從某種意義就是為了避免芯片內連接問題，不過時過境遷，當年鋁芯片的問題再次出現(xiàn)在銅芯片領域。

　　專家表示，碳基納米管的導電性要遠遠好于傳統(tǒng)金屬，例如之前提到的鋁和銅，

因此可以很好的解決高電阻帶來的性能下降問題。另一方面，納米的厚度可以達到十億分之一米，因此在尺寸方面也比傳統(tǒng)金屬更具有優(yōu)勢。據(jù)悉，目前藍色巨人IBM已經研發(fā)出基于碳基納米管的晶體管。