陶瓷劈刀在先進IC封裝領域的應用，南京梟博機械成功開發(fā)出用于IC封裝的陶瓷劈刀,可完全替代進口品牌。同時本公司還可生產制造全套陶瓷劈刀加工設備。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的優(yōu)勢，聚焦高準確陶瓷行業(yè)，致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的者。
      在半導體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于準確微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。而這其中，使得劈刀的同軸度達到控制要求是其中的關鍵，本公司的同軸度加工設備可以確保產品的同軸度在0.5μ以內。